2023年9月12日  碳化硅是一种黑色陶瓷，和其他的精密陶瓷相比，在高温环境（1000℃以上）中机械强度降低幅度小、耐磨耗性高。 因其强共价键，在各种精密陶瓷材料中硬度最

2023年6月21日  日本精密陶瓷株式会社 主要产品：结构陶瓷（碳化硅、氮化硅、氧化铝、氧化锆）、电子陶瓷（薄膜集成电路、光通信部品、陶瓷基板）、金属陶瓷复合材

2019年8月1日  日本 精密陶瓷株式会社 JAPAN FINE CERAMICS CO, LTD（简称 JFC） 总部地址 〒9813206 宫城县仙台市泉区明通三丁目10番 碳化硅(SiC)、氮化硅(Si 3 N

2021年4月29日  日立功率半导体认为，碳化硅半导体到2023年以后来自纯电动汽车等的需求将扩大，将实现全面普及。 他们的碳化硅半导体的销售额到2027年度将达到250亿日

Ferrotec Material Technologies Corporation*的产品具有30年以上独创的CVDSiC技术, 拥有超高纯度、高耐蚀性、高耐酸化性、高耐热、高耐磨损性的特性，是低成本半导体制造中不可或缺的一部分。 * 长期致力于CVD

2021年12月8日  日企发力新一代碳化硅功率半导体 日本经济新闻8日报道，瞄准纯电动汽车（EV）的需求扩大，日本企业纷纷开始增产节能性能更高的新一代半导体。 材料使用的

2021年12月8日  日本企业能否在新一代産品“碳化硅功率半导体”领域也吸引到有实力的客户，将成为今后扩大市佔率的关键。 据英国调查公司Omdia预测，2020年约为12亿美元的

2023年12月8日  目前，罗姆在日本拥有四个基于碳化硅的功率半导体生产基地，分别位于京都总部、福冈县筑后工厂和长滨工厂以及宫崎第一工厂。 罗姆的目标是到2025财年碳化

碳化硅单晶生长第一步，要纯! 2024/02/28 点击 3241 次 中国粉体网讯 近年来，制备高纯SiC粉料逐渐成为SiC单晶生长领域的研究热点。生长SiC单晶用的SiC粉体纯度要求很高，杂质含量应至少低于0001%，此外，碳化硅粉料的各项参数都直接影响

2024年2月28日  碳化硅长晶的SiC粉体价格堪比钻石，原因在于：纯！而现有的碳化硅 日本机构：SiC裸晶圆市场预计从2025年起8 英寸晶圆将真正起飞 20240527 谈一谈碳化硅单晶技术发展动态与趋势——访天津理工大学功能晶体研究院徐永宽副院长

2021年9月15日  9月即将量产，东芝纯碳化硅产品提上日程 在近日的PCIM Aisa 2021展上，《国际电子商情》记者专访了东芝电子元件（上海）有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国，一起交流了东芝的IEGT大功率器件、IEGT压接模组子单元、碳化硅混合模块、碳化硅MOS模块

2016年6月3日  铝碳化硅复合材料介绍 铝碳化硅复合材料(AlSiC) Metalized Ceramic),是一种新型功能复合材料,全称铝基碳化硅陶瓷颗粒增强复合材料(Reinforced Material Aluminum Matrix SiC Particle )。 其展现出的优异性能,吸引了国内外无数的科研院所和科技公司对其 生产制造技术投入资金

12:17 9月即将量产，东芝纯碳化硅产品提上日程 在近日的PCIM Aisa 2021展上，《国际电子商情》记者专访了东芝电子元件（上海）有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国，一起交流了东芝的IEGT大功率器件、IEGT压接模组子单元、碳化硅混合模块

1 天前  碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。将SiC晶锭切成翘曲度小、厚度均匀的晶片。切割方式和切割质量影响晶片的厚度、粗糙度、尺寸、耗损度及生产成本等。 在碳化硅器件成本中，衬底占比47%左右，是价值量最高的原材料。

2024年3月14日  源自日本东京大学的企业Gaianixx开发出了用于制造调节电压和电流的功率半导体、名为「中间膜」的材料。可以在廉价的硅基板上叠加碳化硅（SiC）等，预计功率半导体的制造成本将减少75%左右。这有可能推动纯电动汽车（EV）等的高性能化。功率半导体被认为有助于提高纯电动汽车的续航里程

2013年11月1日  更多关于日本纯碳化硅的问题>> 碳化硅片SiCWafer,八方资源网云集了众多的CVD法,日本TCK品牌,碳化硅片SiC,Wafer供应商,采购商,制造商。 这是供应碳化硅片SiCWafer的详细页面。大家好!无锡施。美国科瑞企业日前表示,该企业C2M系列1200伏、80毫欧碳化硅

碳化硅（SiC）陶瓷是一种多功能材料，具有一系列独特的特性，使其适用于各种应用： 1 电绝缘性：碳化硅陶瓷是一种优异的电绝缘体，适用于电气和电子应用。 由于其能够处理高电压，它也被用于高功率电子器件。 2 高导热性：SiC具有较高的热导率，使其

2024年3月6日  碳化硅单晶生长第一步，要纯! 中国粉体网讯 近年来，制备高纯SiC粉料逐渐成为SiC单晶生长领域的研究热点。 生长SiC单晶用的SiC粉体纯度要求很高，杂质含量应至少低于0001%，此外，碳化硅粉料的各项参数都直接影响单晶生长的质量以及电学性能。 碳

2020年3月31日  碳化硅是当代非氧化物耐火原料中应用最广泛、成本最低的。 碳化硅是用石英砂、石油焦、煤焦、木屑等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 碳化硅的结构和性能 碳化硅有多重晶体结构，纯碳化硅是无色透明的晶体。 工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同

2022年9月29日  清纯半导体 (宁波)有限公司 (以下简称“清纯半导体”)是一家聚焦于碳化硅 (SiC)半导体领域的高科技芯片公司，专业从事SiC功率器件的研发与产业化。 2021年3月成立于上海市宝山区。 清纯半导体拥有国际领先水平的SiC器件设计及工艺研发团队，团队核

2023年1月16日  日本Resonac控股（原昭和电工）将增产能使纯电动汽车（EV）续航距离延长约5～10％的新一代功率半导体的零部件。 将使产量在2026年之前增至现在的约5倍。 该公司是掌握这种零部件市场份额25％的世界级厂商。 随着迈向脱碳化，纯电动汽车的零部件

2023年10月13日  日本汽车零组件大厂日本电装公司Denso和三菱电机 ( Electric)宣布，将分别投资5亿美元，共计10亿美元，入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的碳化硅 (SiC)业务子公司Silicon Carbide，分别取得 125%股权 (两家日企合计取得25%股权)，这次投资将有助于

想购买纯相的立方beta相的纳米碳化硅粉体，请找专业的宏武纳米材料专家，粒径供应5060nm，6080纳米，80100纳米，100200纳米，300500纳米，999%。微米的也可以批量供货，价格优异！

2023年7月27日  碳化硅（SiC）纤维具有抗氧化、耐化学腐蚀、耐高温、高比强度、高比模量等优异性能，是继碳纤维后发展的又一种新型高性能纤维，在航空航天、国防军工等领域有极高的应用价值，属于国家战略性新兴材料。 SiC纤维自上市迄今已有30多年，目前领先的

2020年2月18日  代表特性 主要项目 （111）配向牲材料 等方性材料 密度 g/cm3 弯曲强度（室温） MPa 抗拉强度（室温） MPa 杨氏模量（室温） GPa 硬度 Hk Hv 热膨胀系数（室温～1000℃） 1/K

2023年12月27日  重点将放在用于纯电动汽车(EV)电力控制等的功率半导体上，计划在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，提高产能。 意在抓住不断扩大

碳化硅材料成都超纯应用材料有限责任公司 碳化硅SiC陶瓷材料 化学气相沉积（CVD） 碳化硅SiC陶瓷材料具有优良的常温力学性能、高抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高抗磨损以及低摩擦系数特点，同时 碳化硅陶瓷 的热传导能力较高，广泛应用

2020年9月2日  碳化硅较硅有何性能优势？ 硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料，但与SiC相比，则显得效率低下。 SiC现在已开始被多种应用采纳，特别是电动汽车，以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战。 SiC由纯硅和碳组成，与硅相比具有

市场概要 2022年全球碳化硅市场规模为310亿美元，预计在预测期内收入年复合增长率为116%。 对碳化硅半导体元件的需求不断增长，对 能源效益 电动汽车、不断增加的投资和基础设施流程的进步等解决方案是推动市场收入增长的主要因素。 碳化硅是一种宽带

碳化硅部件（CVDSiC） 以自行研发的CVD法生产，实现了超高纯度，高耐热性，高耐磨性的碳化硅产品 碳化硅产品是硅（Si）和碳（C）1比1结合而成的一种化合物，具有较高的抗磨损性、耐热性和耐腐蚀性。 它们被广泛地应用于半导体材料的制造过程中需要的

2023年9月27日  作者：慧博智能投研碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理近年来，随着5G、 新能源 目前日本 安永已有成熟的SiC金刚线切割设备，其中HW810机型可满足68英寸SiC、GaN等多种高硬度材料的线切加工需求。国内

2023年12月28日  12月26日，据日经中文网消息，富士电机将在未来3年内（即2024～2026年度）向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约100亿元）。该项投资的重点将放在用于纯电动汽车（EV）电力控制等相关功率半导体器件上，并计划在日本境内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，提高产能。

2024年3月25日  全世界最“纯 ”的第三代半导体，是怎样炼成的？ 2024年03月25日 18:55 格上理财 新浪财经APP 目前，碳化硅市场主要由欧美和日本主导，其中欧洲

2023年12月22日  意法半导体的碳化硅具有更高的开关频率、击穿电压和热阻，可以显著提高功率晶体管的性能和能效，这些特性在纯电车的高电压环境中非常重要。 理想汽车即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET先进技术，具有率先

2022年7月13日  1碳化硅（SiC）纤维 碳化硅纤维性能良好，常用作耐高温材料和增强材料。 碳化硅纤维是一种以碳和硅为主要成分的高性能陶瓷材料，从形态上分为晶须和连续碳化硅纤维，具有高温耐氧化性、高硬度、高强度、高热稳定性、耐腐蚀性和密度小等优点。 与

2014年11月26日  纯碳化硅是无色透明的晶体 碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种，都属于α碳化硅;黑碳化硅含硅量约95%， 山东金蒙 生产的黑碳化硅都是使用一级硅生产，含硅量都是985%以上，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃

摘要： 用工业尾料低纯W35μmSiC微粉为原料,在N2保护下烧结碳化硅 (SiC)陶瓷研究了低纯SiC微粉中杂质对SiC陶瓷力学性能的影响,对比了微粉提纯后材料的性能与结构通过扫描电镜,金相显微镜分析材料的显微结构结果表明:微粉杂质中SiO2,金属氧化物在SiC烧结温度

2020年3月31日  什么是碳化硅微粉 碳化硅微粉是一种超硬材料，产品采用绿色碳化硅砂经研磨分级提纯制成，其粒度均匀、硬度高、脆 性大、自锐性强，切削能力较强，化学性质稳定，导热性好。 碳化硅微粉标准 产品执行标准有欧洲标准（F230—F1200）;日本标准（#240#6000

2022年2月22日  产品分类： 碳化硅 微粉（黑微粉和绿微粉） 金蒙新材料公司采用干法、湿法、干湿相结合的方法生产碳化硅微粉,根据不同的碳化硅用途以适用于不同产品的不同需求。 生产工艺：金蒙新材料（原金蒙碳化硅）生产的 碳化硅 微粉是指碳化硅原块在粉碎后经雷蒙机、气流磨、球磨机、整形机研磨后

2020年8月21日  碳化硅粉体合成采用高纯碳粉和硅粉直接反应，通过高温合成的方法生成。 碳化硅粉体合成设备主要技术难点在于高温高真空密封与控制、真空室水冷、真空及测量系统、电气控制系统、粉体合成坩埚加热与耦合技术。 当前国外主要厂商包括Cree、Aymont等

半导体 公司结合独特的工艺，使制造出的半导体配件具有坚固耐用、耐高温、耐腐蚀性气体特点，有助于延长半导体使用寿命和低的颗粒污染从而提高半导体生产良品率。 公司提供以下半导体核心器件 半导体 精密光学 材料 成都超纯镀膜工艺 成都超纯

2023年6月22日  最简单的碳化硅制造方法是在高达 2500 摄氏度的高温下熔化硅砂和碳（例如煤）。 颜色更深、更常见的碳化硅通常包含铁和碳杂质，但纯 SiC 晶体是无色的，是碳化硅在 2700 摄氏度升华时形成的。 加热后，这些晶体在较低的温度下沉积在石墨上，这一过

2024年3月16日  石墨表面上制备的纯碳化硅涂层的表面形貌图，由图3 可以看出，制备的碳化硅涂层结构致 密、几乎没有孔洞和裂纹等缺陷，并且与基体结合良好。 [0048]实施例结果表明，本发明在硅或其他基体表面上采用新型原料体系的化学气相沉