2024年4月30日  北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家

2023年11月29日  合肥世纪金芯半导体有限公司是一家致力于第三代半导体碳化硅功能材料研发与生产的技术企业。一期厂区位于合肥市高新区集成电路产业园A1栋具备含碳化硅

2024年5月6日  南京晶升装备股份有限公司成立于2012年2月，是一家专业从事812英寸半导体级单晶硅炉、68英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技

2024年3月12日  苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。 公司经多年努力研发电阻

2020年1月9日  西安博尔新材料有限责任公司是一家专门从事高品质碳化硅（SiC）微粉和晶须及其下游制品等研发、生产、销售的国家级高新技术企业，也是全球首家突破技术壁垒，填补国内外空白，自主发明实现工业化

5 天之前  厦门中芯晶研半导体有限公司是一家集半导体晶体生长、工艺开发和外延为一体的高新技术企业,专门研究和生产化合物半导体晶片,包括磷化铟 (InP)晶片、锑化镓 (GaSb)晶片、砷化镓晶片、砷化铟 (InAs)晶片、锑化

2022年12月13日  北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产

北京天科合达半导体股份有限公司是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。 公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。 2023

2024年5月6日  南京晶升装备股份有限公司半导体级单晶硅炉碳化硅单晶炉蓝宝石单晶炉 成立于2012年2月，是一家专业从事812英寸半导体级单晶硅炉、68英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。

与其他几种类型的陶瓷轴承相比，碳化硅轴承SiC材料有以下优点： 较高的化学耐腐蚀性较好的强度，高硬度，高耐磨性，低摩擦性能，适用于最高温度。 上海堃旌轴承有限公司专业生产公制及英制微型轴承，特色产品为高精密微型轴承及带法兰盘轴承，材料可

苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司自2014年开始研发电阻法碳化硅生长设备及工艺，历经5年，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型

2024年3月12日  苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型⸺UKING ERH

2022年7月11日  1、碳化硅产业上市公司汇总 碳化硅行业在产业链中处于中上游环节，下游主要服务于新能源汽车、5G通信等行业，以满足产业需求。 在碳化硅芯片制造环节，天岳先进是碳化硅行业的主要企业之一，围绕碳化硅衬底进行垂直深入的研究与生产。 注：5颗星为

2024年4月7日  碳化硅晶锭生产厂家 6英寸碳化硅晶体工厂 苏州恒迈瑞公司生产供应6英寸碳化硅晶锭，测试级碳化硅晶体用于多线切割设备测试或切磨抛碳化硅衬底片。我司碳化硅晶锭类型分为导电型及半绝缘型。 SiC碳化硅材料开关损耗极低，全SiC功率模块的开关损耗大大

2023年5月29日  平罗县滨河碳化硅制品有限公司成立于2005年，占地面积1000多亩，总资产 20 亿元，现有员工1400余人，2017年公司总产值达到23亿 。主要从事碳化硅生产及产品深加工和销售，拥有目前全球行业内规模最大、技术最先进的3条碳化硅生产线。

碳化硅部件（CVDSiC） 以自行研发的CVD法生产，实现了超高纯度，高耐热性，高耐磨性的碳化硅产品 碳化硅产品是硅（Si）和碳（C）1比1结合而成的一种化合物，具有较高的抗磨损性、耐热性和耐腐蚀性。 它们被广泛地应用于半导体材料的制造过程中需要的

2020年9月21日  原标题：揭秘第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星，国产前途无量 功率半导体的技术和材料创新都致力于提高能量转化效率（理想转化率100%

碳化硅晶体生长炉 采用计算机控制系统和触摸式屏幕显示。 长晶工艺全过程直观显示，互动性强；带有自动晶体生长控制系统；单晶炉运行过程中电流，功率，温度、气体流量、水温等数据及其变化的过程以电子文档的形式记录在案，方便晶体生长结束后分析

2021年7月21日  碳化硅晶体的生长过程就如同“蒙眼绣花”一样，因为温度太高，难以进行人工干预，所以晶体的生长过程十分容易遭到扰动，而如何在苛刻的生长条件下稳定生长环境，恰恰是晶体生长最核心的技术。要想生产出高质量的碳化硅晶片，就必须攻克这些技术难关。

5 天之前  厦门中芯晶研半导体有限公司是一家集半导体晶体生长、工艺开发和外延为一体的高新技术企业,专门研究和生产化合物半导体晶片,包括磷化铟(InP)晶片、锑化镓(GaSb)晶片、砷化镓晶片、砷化铟(InAs)晶片、锑化铟(InSb)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体材料的生长和外延，产品广泛应用于LED半导体照明和

2018年1月4日  淄博市华盛碳化硅有限公司是一家专业生产碳化硅和氮化硅制品的企业,拥有20多年的生产经验。公司主要生产制造氮化硅系列产品，二氧化硅结合碳化硅系列产品（SiO2SiC ）。主要产品有氮化硅升液管，氮化硅辐射管，碳化硅管，碳化硅板，碳化硅

2019年6月12日  目前主流的碳化硅生产厂家大多还是国外老牌的那些，其中重头的当属略带霸主气质的英飞凌了。 2001年德国英飞凌公司(Infineon)率先将碳化硅二极管产品推向产业化,美国科瑞公司(Cree)和意法半导体(ST Microelectronics)等厂商也紧随其后推出了碳化硅二极

2020年1月9日  总投资186亿元，生产的立方碳化硅(βSiC)等产品质量达到世界领先水平，其中主营产品立方碳化硅经陕西省工信厅及国家工信部批准被纳入重点新材料，公司的SiC微粉在精细分级和表面改性处理等方面也都处于国内领先水平。

在半导体形成中，也是是制造设备生产的过程。丰港化学具有长年累积的经验，主要在液相法、气相法碳化硅晶体炉领域；尤其是在碳化硅晶体生长领域，目前已经有国内大厂应用业绩。特别是可以提供液相法、气相法长晶工艺包，非常有竞争力。 液相法工艺系列

2022年11月4日  纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。 目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为320～325，显微硬度 为2840～3320kg/mm2。

2020年1月9日  总投资186亿元，生产的立方碳化硅(βSiC)等产品质量达到世界领先水平，其中主营产品立方碳化硅经陕西省工信厅及国家工信部批准被纳入重点新材料，公司的SiC微粉在精细分级和表面改性处理等方面也

在半导体形成中，也是是制造设备生产的过程。丰港化学具有长年累积的经验，主要在液相法、气相法碳化硅晶体炉领域；尤其是在碳化硅晶体生长领域，目前已经有国内大厂应用业绩。特别是可以提供液相法、气相法长晶工艺包，非常有竞争力。 液相法工艺系列

2022年11月4日  纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。 目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为320～325，显微硬度 为2840～3320kg/mm2。

产品推荐 westtop碳化硅耐磨陶瓷管道，主要用于高温环境下的物料运输系统当中，碳化硅耐磨陶瓷主要是两种晶体结构，分别是立方晶系的β SiC和六方晶系的 SiC。 碳化硅晶体的基本结构单元是相互穿插的SiC和CSi四面体。 四面体共边形成平面层，并以顶点与下

2 天之前  CoolSiC™ MOSFET based CIPOS™ Maxi IPM IM828 series is the world’s first 1200 V transfer molded silicon carbide IPM which integrated an optimized 6channel 1200V SOI gate driver and 6 CoolSiC™ MOSFETs The smallest and most compact package in 1200 V class, IM828XCC combines a power rating in excess of 48 kW with exceptional

台州蓝能新材料科技有限公司成立于2016 年5月，目前注册资本1000万元，是一家专业从事高纯碳化硅粉末和碳化硅（SiC）晶片的研发、生产和销售的企业。公司设在浙江省台州市路桥区，拥有一个研发中心和一个集晶体生长、加工、清洗、检测的碳化硅晶片生产基地。

2024年5月28日  山东金德新材料有限公司 看得见的产品质量 服务热线： 金德新材料 金德新材料生产的无压烧结碳化硅陶瓷制品是以高纯、超细碳化硅微粉为原料，在2100℃以上的真空烧结炉烧结而成，所得制品几乎完全致密，是具有优良力学性能的陶瓷材

2023年10月23日  此前中国碳化硅材料仅占全球约5%的产能， 2024年中国碳化硅晶圆产能，或超全球总产能的50% 半导体产业纵横 18:03 发布于 北京科技领域创作者 本文由半导纵横综合 2023年，中国化合物半导体产业实现历史性突破。在碳化硅（SiC）晶体

2024年5月20日  苏州恒迈瑞材料科技生产供应高质量的第三代半导体 碳化硅晶棒 及碳化硅衬底晶片。 我们的碳化硅晶锭可分为测试级可用于碳化硅衬底片的多线切割测试，而产品级碳化硅晶棒可用于后期加工为碳化硅衬底片。 我们的价格配套政策保证您在同等规格的碳化

2021年4月12日  3、2020年全球电力电子碳化硅市场规模或将突破6亿美元 从下游需求情况来看，20182019年，受新能源汽车、工业电源等应用的推动，全球电力电子碳化硅的市场规模从43亿美元增长至564美元，Yole预测未来市场仍将因新能源汽车产业的发展而增长，预计2020年的

2023年12月26日  晶圆尺寸越大，可以切割出的芯片数量就越多，因此晶圆厂家纷纷致力于向大尺寸晶圆“迈进”，如今已经从6吋向8吋（为6吋的18倍）过渡。 在碳化硅生产流程中，碳化硅衬底制备是最核心环节，技术壁垒高，难点主要在于晶体生长和切割。

定制多尺寸原切sic碳化硅衬底,sic晶片晶圆,oem,另外提供蓝宝石晶圆窗口片,蓝宝石衬底硅片,氮化镓砷化镓等 半导体,光学材料,上海鑫科汇新材料有限公司 碳化硅SiC蓝宝石晶体、晶片、晶圆、晶棒定制厂家，供应商上海鑫

4 天之前  今天，锗主要来自闪锌矿（锌的主要矿石），尽管锗也是从银，铅和铜矿石中回收的。元素锗用作晶体管和各种其他电子器件中的半导体。从历史上看，半导体电子产品的第一个十年完全基于锗。今天，半导体电子产品的锗产量是生产的超高纯度硅的五十分之一。

碳化硅晶体生长时，挥发的碳化硅等蒸气会污染红外的测温通道，使红外测温无法在整个晶体生长周期保证准确，所以行业上通常都是采用功率控制，温度检测只为辅助参考。 本技术采用内外空间分离的测温方式，实现在极高温度环境下对温度的精准测量和

在半导体形成中，也是是制造设备生产的过程。丰港化学具有长年累积的经验，主要在液相法、气相法碳化硅晶体炉领域；尤其是在碳化硅晶体生长领域，目前已经有国内大厂应用业绩。特别是可以提供液相法、气相法长晶工艺包，非常有竞争力。 液相法工艺系列