2024年3月22日  德国PVA TePla集团已在全球范围内销售SiC晶体生长系统，并与全球领先的主流碳化硅衬底材料供应商共同研发并为其提供长晶设备，其设备稳定性和产品质量

2024年3月22日  打造首款国产碳化硅晶体生长设备 在中国，电动汽车和诸多新兴行业的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇。 碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定，

2024年3月28日  针对中国市场需求与客户痛点，PVA TePla打造的碳化硅晶体生长设备“SiCN”以自身的四大优势来助力中国半导体产业高质量发展： 1．定制化系统

2022年3月22日  2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 95 亿元 人民币，总建筑面积 55 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶

2024年4月30日  在风力发电机、光伏逆变器、储能变流器中应用碳化硅器件，可以显著提升系统的能量转换效率和可靠性，并延长设备循环寿命和降低设备体积和重量，实现更低

2023年2月26日  根据三安集成官网，保守估计到2025 年，新能源汽车碳化硅功率器件用量约219 万片6 寸碳化硅晶圆。而2025 年的全球碳化硅产能仅有242 万片，其中约有60%

2022年8月24日  碳化硅生产流程主要涉及以下过程： 1）单晶生长，以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体；2）衬底环节，碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成单晶薄片，也即半导体衬底材料； 3）外延片环节，通常使用化学气相沉积（CVD）方法

2022年8月26日  更为要命的是，海外龙头规划了大量的新增产能，这些产能大多在2024年左右满产或投产。 彼时，国内碳化硅将几无立锥之地。 一、SiC是最适合功率器件的材料 由硅组成的半导体材料改变了我们的生

2022年12月15日  产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分

2024年3月11日  Address/浙江省绍兴市柯桥区柯桥科技园起航楼1号楼 Tel/联系 Mail/ shaoxingjingcai@163 绍兴晶彩科技有限公司是一家专注于高纯碳化硅粉体、半导体材料制造的企业。 拥有先进的生产设备和技术，致力于提供高品质的产品和优质的服务。

2024年3月20日  今年一季度，碳化硅半导体行业进入传统淡季，然而优晶科技等企业却逆势增长： 获得国际巨头8英寸SiC长晶设备订单，同时还将与2家韩国客户签约； 获得国内200台设备订单，并且与2家光伏企业签订了碳化硅长晶设备战略合作协议； 究竟优晶科技获得了哪家国际巨头的青睐？

2023年5月21日  碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。

2023年8月29日  纳设智能以市场需求为导向研发新装备，解决一批核心问题，形成一批自有技术，相关技术指标的突破，标志着纳设智能已成功掌握8英寸SiC外延设备相关技术，可为行业提供更为先进的技术支持，进一步提高我国碳化硅产业自主创新能力，促进第三代半导体

2024年4月30日  天科合达团队拥抱创新技术，推动世界进步 欢迎斗志昂扬、才华横溢、渴望创新的人才加入天科合达 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生

2023年2月27日  而2025年的全球碳化硅产能仅有242万片，其中约有60%可投入新能源汽车生产。 2025年，新能源汽车市场大约会有123万片碳化硅6寸晶圆的产能缺口。 碳化硅衬底和晶圆的产能增速远落后于新能源汽车需求扩张的速度。

2024年2月28日  志橙半导体专注于碳化硅涂层石墨零部件以及半导体设备的研发、生产及销售，目前公司正在积极推进烧结碳化硅以及实体碳化硅等产品的研发工作。 新思界 行业分析 人士表示，烧结碳化硅作为碳化硅细分产品，在众多领域应用广泛，行业发展前景较好。

2021年7月21日  要想生产出高质量的碳化硅晶片，就必须攻克这些技术难关。 山西烁科经过反复钻研攻关，最终完全掌握了这项技术，打破了国外垄断，实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产。现在，山西烁科碳化硅半导体材料产能国内第一，市场占有率超过50%。

2024年5月17日  在下游需求刺激下，近两年中国碳化硅外延片生产商掷出了数倍的扩产计划，我国碳化硅外延设备市场规模持续增长。 中商产业研究院发布的《20242030年中国碳化硅外延片行业市场发展现状及潜力分析研究报告》显示，2023年中国碳化硅外延设备市场规模约1307亿元。

2023年2月26日  可投入新能源汽车生产。2025 年，新能源汽车市场大约会有123 万片碳化硅6 寸晶圆的产能缺口。碳化硅衬底和晶圆的产能增速远落后于新能源汽车需求扩张。国内碳化硅IDM 厂商三安光电，衬底厂商天岳先进、露笑科技、东尼

2023年12月21日  2、日本高鸟是液晶及半导体自动化生产装置行业的知名公司，目前可以占据碳化硅切割设备70%以上的份额。 6月，日本高鸟社长增田诚接受日媒采访时透露，他们已将SiC专用线锯技术商业化，并且已获得了连续大订单。 目前，高鸟计划每月产能至少

2024年3月26日  半导体设备用高端碳化硅陶瓷零部件研发、生产项目 建设地点 湖南省益阳市高新区东部产业园标准化厂房E1栋 建设单位 湖南铠欣新材料科技有限公司 环境影响评价机构 湖南知成环保服务有限公司 受理日期 2024年3月26日

2023年2月11日  行业研究丨深度报告丨半导体与半导体生产设备碳化硅：把握能源升级+技术迭代的成长机遇丨证券研究报告丨报告要点碳化硅相比硅带来的最大变化我们可以总结为“旧结构+新材料”，亦即通过把材料更换为碳化硅解决过去硅基MOSFET在高电压场景下的瓶

2024年3月22日  昨天，“行家说三代半”报道了天岳、天科和烁科等20+SiC企业的新技术（回顾点这里），今天，我们又在展馆泡了一天，为大家介绍第二批SiC代表企业——合盛、博雅、天成、希科、微芯长江、海乾、北方华创、中电科48所等企业的新产品新技术，而且国产

2024年4月17日  市场｜碳化硅模组封装，我们还能聊什么？ 拥抱碳化硅模组设计正向开发大趋势 这两年，碳化硅模组封装工艺的技术路线之争从未停歇。 IGBT时代，英飞凌以标准化的IGBT生产工艺，加标准化模组和器件封装横扫市场。 但随着碳化硅应用节奏加快，功率

2024年3月29日  目前，国内碳化硅衬底迈过萌芽期，进入到规模化生产中。当前衬底环节面临全面降本的实际需求，市场对于碳化硅衬底设备的稳定工艺要求更高，因为这直接影响着长晶的良率高低以及自动化规模产出的一致性。针对上述核心需求，PVA TePla介绍了SiCN的

2024年2月1日  芯联集成与蔚来签约合作：新能源车有望拉动碳化硅市场 21世纪经济报道记者 宋豆豆 报道 1月30日，汽车芯片及模块生产制造及方案供应商芯联集成 (SH)宣布与蔚来汽车签署碳化硅模块产品的生产供货协议，明确将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块

2022年3月22日  拟 57 亿定增碳化硅材料、半导体设备，迈向半导体设备+材料龙头 1) 碳化硅衬底晶片生产基地项目：计划在宁夏银川建设年产 40 万片 6 英寸以上导电

2022年8月1日  同时，我们紧跟碳化硅产业向更大尺寸发展的趋势，研发并交付了8英寸碳化硅外延设备，其具备独特的反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式等特点，将更好的提高外延片的均匀性，降低外延缺陷及生产中的耗材成本。目前，该设备已销售多个客户。

2023年12月21日  江苏晶孚新材料科技有限公司成立于2023年5月，坐落于江苏省扬州仪征市开发区联众路。 是一家主要从事碳化硅陶瓷产品的生产、研发、销售服务一体化的公司。 碳化硅陶瓷原应用领域有航空、航天、国防军工、半导体、汽车化工等装备 应用领域，具有

2022年10月29日  在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶、抛 光、外延设备以及 6 英寸导电型碳化硅衬底片。 公司从 2017 年开始布局碳化硅 业务，凭借在硅晶体设备领域先进的技术支撑，2020 年实现 SiC 外延设备的销售，建设了 6 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品 已通过下游

2023年12月29日  据 InSemi的碳化硅设备市场报告调研显示，以Aixtron为代表的8英寸多片设备又开始收到市场关注，国内外已有多个外延客户在8英寸产品迭代上试图通过利用 Aixtron新一代G10设备进行产品更新，利用G10 高增长率的工艺能力，达到单机更大规模的

2024年1月8日  湖南铠欣新材料科技有限公司半导体设备用高端碳化硅陶瓷零部件研发、生产项目”环境影响报告书征求意见稿公示 湖南铠欣新材料科技有限公司半导体设备用高端碳化硅陶瓷零部件研发、生产项目征求意见稿公众需查阅环境影响报告书可登录 (链

2023年2月16日  半导体与半导体生产设备行业：碳化硅，把握能源升级+技术迭代的成长机遇（33页）pdf 【报告导读】近年来，随着 5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发

2023年12月6日  1、全球碳化硅行业市场规模 碳化硅的优势是其高效率、低能耗和耐高温的特性，这些优点使得碳化硅成为新一代功率器件的理想选择。 在电动汽车、可再生能源和工业自动化等应用的推动下，碳化硅的需求量不断增加。 数据显示，2022年全球碳化硅行业市

2024年2月1日  在新能源车上，碳化硅器件主要使用在主驱逆变器、OBC(车载充电机)、DCDC车载电源转换器和大功率DCDC充电设备。 近年来许多车企陆续推出800V电压平台，为满足大电流、高电压的需求，电机控制器的主驱逆变器将由硅基IGBT替换为SiCMOS，增长空

2023年2月14日  昕感科技成立于2020年，是一家SiC功率半导体产品研发商，主攻SiC功率器件芯片及模组产品研发。主要业务包括汽车电子设备技术开发、电子元器件生产等服务。SIC功率器件的主要应用包括光伏逆变器、电动汽车驱动电机和快速充电桩等。

2023年12月10日  大族激光：公司已推出碳化硅激光退火设备新产品 10:48 大族激光在近日接受调研时表示，MicroLED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出MicroLED巨量转移、MicroLED巨量焊接、MicroLED修复等设备，市场验证反映良好。 第三代半导体技术

2022年8月25日  一些用于硅生产线的设备也可用于碳化硅 生产线。但大批量的生产需要一些专门的工具。 IDM和代工厂需要什么 应用材料公司推出了两个专门用于碳化硅的新工具。应材公司半导体产品部技术副总裁Mike Chudzik说："碳化硅芯片比硅基大功率芯片

2021年7月5日  碳化硅，第三代半导体材料 第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，和传统硅材料主要的区别在禁带宽度上。 禁带宽度是判断一种半导体材料击穿电压高低的重要指标，禁带宽度数值越大，则该种材料制成器件的耐高压能力越强。 以碳化硅为代表的第三代

2023年12月6日  1、全球碳化硅行业市场规模 碳化硅的优势是其高效率、低能耗和耐高温的特性，这些优点使得碳化硅成为新一代功率器件的理想选择。 在电动汽车、可再生能源和工业自动化等应用的推动下，碳化硅的需求量不断增加。 数据显示，2022年全球碳化硅行业市

2023年11月30日  虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化

2023年11月3日  宇晶股份近期接受投资者调研时称，碳化硅是第三代半导体材料代表之一，碳化硅是一种高性能的磨料，具有高硬度、高强度、高耐磨性、高耐腐蚀性、高热稳定性等特点，其材料加工难度大，制作成本高。近年来，公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平

苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司自2014年开始研发电阻法碳化硅生长设备及工艺，历经5年，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型